AMD AM27S21/BEA

安装类型

面板安装

表面安装

NO

终端数量

16

Voltage Rating DC

30V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM27S21/BEA

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.62

系列

71

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

定位的数量

10

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.71

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

250mA (AC/DC)

触点表面处理

--

终端样式

焊片

JESD-30代码

R-GDIP-T16

执行器类型

Flatted (3.17mm Dia)

面板开孔尺寸

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

甲板数量

4

操作力

2.880 ~ 23gfm

组织结构

256X4

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

1024 bit

触点定时

Non-Shorting (BBM)

索引停止

Continuous

每层电路

SP10T

并行/串行

PARALLEL

面板后深度

35.94mm

内存IC类型

OTP ROM

每个甲板的杆数

1

投掷角度

36°

特征

--

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm

执行器长度

9.53mm