AMD AM27S28A/B2C

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-220-2

表面安装

YES

供应商器件包装

TO-220AC

终端数量

20

Package

Tube

Base Product Number

WNSC2

厂商

威恩半导体

Product Status

活跃

Package Description

QCCN, LCC20,.35SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC20,.35SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S28A/B2C

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.62

Part Package Code

QLCC

Usage Level

Military grade

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

SiC (Silicon Carbide) Schottky

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-CQCC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

速度

No Recovery Time > 500mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 1200 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.6 V @ 2 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

组织结构

512X8

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

2.54 mm

内存宽度

8

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

1200 V

平均整流电流（Io）

2A

记忆密度

4096 bit

电容@Vr, F

95pF @ 1V, 1MHz

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

反向恢复时间(trr)

0 ns

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm