AMD AM27S290DC

表面安装

NO

终端数量

24

导体材料

Copper, Tinned

护套（绝缘）材料

Ethylene Tetrafluoroethylene (ETFE), Irradiated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Cable Types

Hook-Up, Shielded

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S290DC

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.8

Part Package Code

DIP

操作温度

150°C

系列

--

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

线规

16 AWG

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

电压

600V

操作模式

ASYNCHRONOUS

夹克颜色

White

导体股数

19/29

护套（绝缘）直径

0.087 (2.21mm)

组织结构

2KX8

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

特征

--

长度

--

宽度

15.24 mm

护套（绝缘）厚度

0.007 (0.18mm)

评级结果

--