AMD AM27S31A/BJA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SSOP (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

16-QSOP

终端数量

24

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

MAX1247

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S31A/BJA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

配置

MUX-S/H-ADC

操作模式

ASYNCHRONOUS

比特数

12

电源电流-最大值

0.175 mA

输入类型

Differential, Single Ended

建筑学

SAR

输入数量

2, 4

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

参考类型

External

内存宽度

8

数据接口

SPI

电压 - 供电，模拟

2.7V ~ 5.25V

记忆密度

4096 bit

电压 - 供电，数字

2.7V ~ 5.25V

采样率（每秒）

133k

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

A/D转换器数量

1

并行/串行

PARALLEL

比率-S/H:ADC

1:1

内存IC类型

OTP ROM

特征

-

宽度

15.24 mm

长度

32.0675 mm