AMD AM27S31DCB

表面安装

NO

终端数量

24

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Risk Rank

5.87

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

512 words

Manufacturer Part Number

AM27S31DCB

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

75 °C

Access Time-Max

55 ns

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

15.24 mm

长度

32.0675 mm