AMD AM27S31PCT

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

NO

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

插入材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

终端数量

24

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

2M803-001

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S31PCT

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

2M

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

6

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

应用

-

紧固类型

卡口锁

子类别

OTP ROM

额定电流

5A, 23A

技术

TTL

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

-

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

黑锌镍

外壳尺寸-插入

10-201

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.175 mA

电缆开口

0.562 (14.27mm)

组织结构

512X8

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

内存IC类型

OTP ROM

特征

Backshell, Coupling Nut

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-