AMD AM27S41DMB

表面安装

NO

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

65 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S41DMB

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.79

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-50 °C

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

元素配置

Single

电源电流-最大值

0.17 mA

最大浪涌电流

45 A

组织结构

4KX4

内存宽度

4

峰值反向电流

5 µA

记忆密度

16384 bit

反向电压

600 V

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

内存IC类型

OTP ROM