AMD AM2833/DMC

表面安装

NO

材料

Cast Iron

终端数量

8

Manufacturer Part Number

GRL-BM826-30-D-56

Manufacturer

Grove Gear

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Max

2000000 Hz

Risk Rank

5.82

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

比特数

1024

输入类型

C-Face Coupled

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)