AMD AM28F020A120FI

表面安装

YES

材料

Silicone

形状

Square

终端数量

32

Package Description

TSOP1-R, TSSOP32,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM28F020A-120FI

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1-R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

TSOP

系列

Tflex™ 700

JESD-609代码

e0

零件状态

不用于新设计

ECCN 代码

EAR99

类型

Gap Filler Pad, Sheet

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Gray

附加功能

100K WRITE/ERASE CYCLES MIN

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

使用方法

--

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

粘合剂

Tacky - Both Sides

待机电流-最大值

0.0001 A

支持，载体

--

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

外形尺寸

228.60mm x 228.60mm

内存IC类型

FLASH

编程电压

12 V

导热性能

5.0 W/m-K

数据轮询

YES

拨动位

NO

命令用户界面

YES

热电阻率

--

反向引脚排列

YES

宽度

8 mm

长度

18.4 mm

器件厚度

0.0900 (2.286mm)