AMD AM29000-20/BZC

安装类型

面板安装

表面安装

NO

介电材料

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)

终端数量

169

外壳材料，完成

Steel, Yellow Chromate Plated Zinc

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

PGA, PGA169,17X17

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA169,17X17

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29000-20/BZC

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.66

Part Package Code

PGA

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

系列

Combo D®, D*M

操作温度

--

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.2.C

连接器类型

母触头插座

定位的数量

8 (Coax or Power)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

1

附加功能

ON-CHIP 512 BYTE BRANCH TARGET CACHE; MULTIPROCESSOR SUPPORT; 4 STAGE PIPELINE; BURST BUS

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

触点类型

同轴电缆或电源

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

169

JESD-30代码

S-CPGA-P169

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

注意

不包括触点

法兰特性

Board Side (M3)

连接器样式

D-Sub, Combo

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

500 mA

位元大小

32

配套周期

--

外壳尺寸，连接器布局

4 (DC, C) - 8W8

座位高度-最大

4.953 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

0

外部中断数量

6

特征

安装支架

宽度

44.704 mm

长度

44.704 mm

外壳厚度

--