AMD AM29000-20KC

表面安装

YES

终端数量

168

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

GQFF

Package Equivalence Code

TPAK168,1.8SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

AM29000-20KC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

QFP

Package Description

GQFF, TPAK168,1.8SQ,25

Risk Rank

8.66

Clock Frequency-Max

40 MHz

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ON-CHIP 512 BYTE BRANCH TARGET CACHE; MULTIPROCESSOR SUPPORT; 4 STAGE PIPELINE; BURST BUS

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

168

JESD-30代码

S-PQFP-F168

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

440 mA

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

0

外部中断数量

6

长度

27.95 mm

宽度

27.95 mm