AMD AM2901BDM

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

40

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2901BDM

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.52

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

20.5 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDIP-T40

失败率

S (0.001%)

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

BIT-SLICE MICROPROCESSOR

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

外部数据总线宽度

4

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

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