AMD AM2909ADCTB

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

NO

越来越多的功能

-

介电材料

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

本体材质

Bronze

终端数量

28

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

Brass

Frequency-Max

4 GHz

Product Status

活跃

厂商

Huber+Suhner, Inc.

Base Product Number

11_BNC-75

Package

Bulk

Voltage, Rating

500 V

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2909ADCTB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

系列

-

操作温度

-65°C ~ 165°C

JESD-609代码

e0

连接器类型

Plug, Male Pin

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

紧固类型

卡口锁

子类别

Bit-Slice Processors

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

入口保护

-

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

房屋颜色

Silver

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

阻抗

75Ohm

连接器样式

BNC

端口的数量

1

uPs/uCs/外围ICs类型

BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

配套周期

500

触点终端

Crimp

包括

-

插入损耗

-

本体饰面

白青铜

电缆组件

-

屏蔽终止

Crimp

特征

-