AMD AM29117GC

表面安装

NO

终端数量

68

Manufacturer Part Number

AM29117GC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

HPGA, PGA68,11X11

Risk Rank

5.87

Operating Temperature-Max

55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HPGA

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P68

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

10 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

16

座位高度-最大

10.414 mm

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

长度

29.464 mm

宽度

29.464 mm