AMD AM2954DC

安装类型

通孔

包装/外壳

20-CDIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

20-SBDIP

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2954DC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

4.75V ~ 5.25V

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑类型

Scan Test Device with D-Type Edge-Triggered Flip-Flops

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

17 ns

宽度

7.62 mm

长度

24.4602 mm