AMD AM2960/BYC

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

AM2960/BYC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DFP

Package Description

TOP BRAZED, CERAMIC, FP-48

Risk Rank

8.53

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL48,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-CDFP-F48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

16

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.4892 mm

逻辑IC类型

错误检测和纠正电路

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

73 ns

电源电流-最大值(ICC)

400 mA

宽度

16.256 mm