AMD AM2961DCB

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

SELECTABLE SYSTEM DATA BUS I/P OR MEMORY DATA I/PS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

TTL/H/L

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

注册总线收发器

传播延迟(tpd)

35 ns

控制类型

低电平

电源电流-最大值(ICC)

155 mA

长度

32.0675 mm

宽度

7.62 mm