AMD AM2964BDCB

表面安装

NO

材料

Steel

终端数量

40

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2964BDCB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.02

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

内存控制器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

R-CDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

电源电流-最大值

173 mA

座位高度-最大

5.715 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

NO

库存数量

4

组织的记忆

176K X 8

宽度

15.24 mm

长度

52.324 mm