AMD AM2966DC-B

表面安装

NO

材料

Aluminum

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2966DCB

Turn-on Time

0.035 µs

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

0.035 µs

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.63

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

锡铅

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

5.08 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

0.2 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

源和汇

宽度

7.62 mm

长度

24.4475 mm