AMD AM29818ADCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

119-BGA

表面安装

NO

供应商器件包装

119-PBGA (14x22)

终端数量

24

Memory Types

Volatile

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29818ADCB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.05

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

端子表面处理

锡铅

附加功能

DIAGNOSTIC SCAN REGISTER WITH SELECTABLE SERIAL & PARALLEL DATA I/PS

技术

SRAM - Synchronous ZBT

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT71V65603

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

9Mb (256K x 36)

端口的数量

2

比特数

8

时钟频率

100MHz

访问时间

5ns

家人

S

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

写入周期时间 - 字符、页面

--

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

9 ns

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm