AMD AM29823A/BKA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

24-CFlatpack

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29823A/BKA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.48

Part Package Code

DFP

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

兆赫晶体

端子表面处理

锡铅

附加功能

带清零和时钟使能

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

13.56 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDFP-F24

功能

-

资历状况

不合格

输出类型

Tri-State

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

负载电容

12pF

端口的数量

2

操作模式

Fundamental

比特数

9

频率容差

±25ppm

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.286 mm

逻辑类型

Register, D-Type

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

每个元素的比特数

9

传播延迟(tpd)

11.5 ns

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

9.525 mm

长度

15.367 mm

评级结果

-