AMD AM29823PCB

表面安装

NO

材料

Aluminum

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29823PCB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Max

63000000 Hz

Risk Rank

8.79

Prop.

23 ns

JESD-609代码

e0

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

9

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.048 A

触发器类型

积极优势

电源电流-最大值(ICC)

140 mA