AMD AM29833DC-B

表面安装

NO

终端数量

24

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

HERMETIC SEALED, SLIM, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

300 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29833DCB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.27

Part Package Code

DIP

Prop.

23 ns

系列

*

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; PARITY GENERATION A TO B; ERROR DETECTION B TO A

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.048 A

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

16 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

195 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

宽度

7.62 mm

长度

32.0675 mm