AMD AM29841DCB

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

AM29841DCB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

HERMETIC SEALED, SLIM, DIP-24

Risk Rank

7.32

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

23 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

S

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.048 A

传播延迟(tpd)

12 ns

电源电流-最大值(ICC)

120 mA

长度

32.0675 mm

宽度

7.62 mm