AMD AM29841DMB

触点镀层

Gold Over Nickel

表面安装

NO

终端数量

11

Body Orientation

Straight

Voltage, Rating

700VDC/500VAC

Shell Size / Insert Arrangement

20-33

Operating Temp Range

-55C to 125C

Termination Method

Solder

Contact Materials

Copper Alloy

Rad Hardened

无

Contact Classification

11Signal

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29841DMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.48

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Circular

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

接头数量

11(POS)

触点性别

PIN

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1(Port)

比特数

10

家人

ACS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

16 ns

外壳电镀

Cadmium

应力消除

有

宽度

7.62 mm

长度

32.0675 mm