AMD AM29C60ADC

表面安装

NO

材料

Aluminum

终端数量

48

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

AM29C60ADC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.58

JESD-609代码

e0

类型

Blind Threaded Inserts - MaxTite®

端子表面处理

锡铅

附加功能

BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T48

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

16

家人

CMOS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.445 mm

逻辑IC类型

错误检测和纠正电路

传播延迟(tpd)

30 ns

宽度

15.24 mm

长度

60.96 mm