AMD AM29C60AJC

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

PLASTIC, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29C60AJC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.6

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

BUILT IN DIAGNOSTICS; BYTE CONTROL

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

算术电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

比特数

16

家人

CMOS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.572 mm

逻辑IC类型

错误检测和纠正电路

传播延迟(tpd)

30 ns

宽度

24.2062 mm

长度

24.2062 mm