AMD AM29C821/BLA

安装类型

通孔

包装/外壳

24-CDIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

24-CDIP

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29C821/BLA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.1

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

功能

-

资历状况

不合格

输出类型

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

CMOS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑类型

Register, D-Type

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

每个元素的比特数

10

传播延迟(tpd)

14 ns

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm