AMD AM29C843ASC

安装类型

通孔

包装/外壳

68-BPGA

表面安装

YES

供应商器件包装

68-PGA (29.46x29.46)

终端数量

24

Memory Types

Volatile

Package Description

SOP, SOP24,.4

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29C843ASC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.38

Part Package Code

SOIC

Prop.

11 ns

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tray

无铅代码

无

零件状态

活跃

附加功能

清晰预设

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT7006

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

128Kb (16K x 8)

端口的数量

2

比特数

9

访问时间

25ns

家人

CMOS

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3 mm

写入周期时间 - 字符、页面

25ns

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.048 A

传播延迟(tpd)

16.5 ns

宽度

7.5 mm

长度

15.4 mm