AMD AM29CPL151-1DC

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Polychloroprene

终端数量

28

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

20

Package Description

DIP, DIP28,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29CPL151-1DC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

KPSE

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

10

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

紧固类型

卡口锁

子类别

现场可编程门阵列

触点类型

Crimp

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Chromate over Cadmium

外壳尺寸-插入

12-10

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

房屋颜色

橄榄色

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

--

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

包括

--

特征

Backshell, Cable Clamp

材料可燃性等级

--