AMD AM29DL322DB70REIT

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

触点镀层

50 microinches Gold Plate

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

Contact Materials

Copper Alloy

Service Rating

I

Package Description

,

Manufacturer Part Number

AM29DL322DB70REIT

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.69

屏蔽/屏蔽

有

触点样式

Socket

密封

Meets IP67

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

外壳电镀

化学镍

达到SVHC

compliant