AMD AM29DS163DT100WAI

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM29DS163DT100WAI

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

BGA

附加功能

20 YEAR DATA RETENTION

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

2.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

备用内存宽度

8

宽度

6.15 mm

长度

8.15 mm