AMD AM29F016B-90ECB

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

48

Contact Sizes

55#22D

Service Rating

M

Insert Arrangement

E35

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

TSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

AM29F016B-90ECB

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.55

Part Package Code

TSOP

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

外壳电镀

Passivated

宽度

12 mm

长度

18.4 mm