AMD AM29F016D-120DPI1

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

38

Service Rating

I

Contact Materials

Copper Alloy

Part Package Code

DIE

Risk Rank

5.41

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

2097152 words

Manufacturer Part Number

AM29F016D-120DPI1

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Number of Words Code

2000000

Package Style

UNCASED CHIP

Package Description

DIE-38

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

有

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

38

JESD-30代码

R-XUUC-N38

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX8

内存宽度

8

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

外壳电镀

化学镍