AMD AM29F100B-120DTE1

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

47

Contact Sizes

37#22D

Service Rating

M

Insert Arrangement

D35

Contact Materials

Copper Alloy

Package Style

UNCASED CHIP

Number of Words Code

128000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM29F100B-120DTE1

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.82

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

附加功能

MIN 100K PROGRAM/ERASE CYCLE; CAN BE CONFG AS 64K X 16; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

有

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

X-XUUC-N47

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

触点样式

Socket

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

外壳电镀

化学镍

引导模块

BOTTOM