AMD AM29F200BT55EF

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

48

Torque-Screw

--

Current-UL

41A

Contact Materials

Copper

Voltage-UL

300V

Current-IEC

--

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29F200BT-55EF

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.79

操作温度

-40°C ~ 115°C

系列

KS

包装

Bulk

零件状态

活跃

类型

Header, Blade Sockets

定位的数量

13

颜色

Green

子类别

闪存

螺距

0.300 (7.62mm)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

入口保护

--

端子间距

0.5 mm

绝缘高度

0.504 (12.80mm)

Reach合规守则

unknown

终端样式

Solder

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

触点尾部长度

0.197 (5.00mm)

层数

1

电源电流-最大值

0.06 mA

触点配接表面处理

Tin

线规或量程 - AWG

--

组织结构

128KX16

每级位置

13

内存宽度

16

插头导线入口

--

标题方向

90°, Right Angle, Under Board

线规或量程 - mm2

--

剥线长度

--

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2097152 bit

螺丝尺寸

--

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,3

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

特征

进料法兰

材料可燃性等级

UL94 V-0