AMD AM29F400AT-70EC

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29F400AT-70EC

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

RNX

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.140 Dia x 0.290 L (3.56mm x 7.37mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

1 MOhms

组成

金属氧化膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

失败率

--

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

256KX16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

耐力

100000 Write/Erase Cycles

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,7

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

特征

Flame Retardant Coating, High Voltage, Safety

座位高度(最大)

--