AMD AM29F400B-150EC

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

48

Package Description

TSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29F400B-150EC

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

TSOP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-R-10509/1, RN60

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

1.3 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

附加功能

BULK ERASE; EMBEDDED ALGORITHM

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

备用内存宽度

16

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,7

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

12 mm

长度

18.4 mm