AMD AM29F800BB-70SD

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

LEAD FREE, MO-180AA, SOP-44

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP44,.63

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29F800BB-70SD

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

512KX16

座位高度-最大

2.8 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,15

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

宽度

13.3 mm

长度

28.2 mm