AMD AM29LS18DMB

表面安装

NO

终端数量

16

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Description

DIP, DIP16,.3

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

也可提供标准图腾输出

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

4

家人

LS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

45 ns

电源电流-最大值(ICC)

28 mA

fmax-Min

25 MHz

长度

19.6215 mm

宽度

7.62 mm