AMD AM29LV010B-55EI

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Number of Words

128000

RoHS

Non-Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

TSSOP, TSSOP32,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV010B-55EI

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

FUJITSU Semiconductor Limited

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FUJITSU LTD

Risk Rank

5.88

类型

NOR型号

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Parallel

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

电源电流

12 mA

电源电流-最大值

0.03 mA

访问时间

55 ns

组织结构

128KX8

内存宽度

8

地址总线宽度

17 b

密度

1 Mb

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

8 b

内存IC类型

FLASH

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8

行业规模

16K