AMD AM29LV017B-90WCC

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

48

Contact Sizes

79#22D

Service Rating

M

Insert Arrangement

G35

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

BGA, BGA48,6X8,32

Package Style

网格排列

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV017B-90WCC

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.69

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

MINIMUM 1000K WRITE CYCLE ;20 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

2MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据保持时间

20

外壳电镀

化学镍

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

32

行业规模

64K

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES