AMD AM29LV033C-70WDI

表面安装

YES

终端数量

63

Manufacturer Part Number

AM29LV033C-70WDI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA63,8X12,32

Risk Rank

5.48

Access Time-Max

70 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA63,8X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

4MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

64

行业规模

64K

准备就绪/忙碌

YES

长度

14 mm

宽度

8 mm