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技术文档
型号
AM29LV033C-90FK
品牌
AMD
utmel 编号
126-AM29LV033C-90FK
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
TSSOP, TSSOP40,.8,20
起订量
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AM29LV033C-90FK详情
技术参数
AMD AM29LV033C-90FK重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
40
Package
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Product Status
活跃
Package Description
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Number of Words Code
4000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSSOP40,.8,20
Operating Temperature-Min
-55 °C
Access Time-Max
90 ns
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Number of Words
4194304 words
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Risk Rank
5.79
系列
*
类型
NOR型号
子类别
闪存
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G40
资历状况
不合格
电源
3/3.3 V
温度等级
MILITARY
电源电流-最大值
0.03 mA
组织结构
4MX8
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.000005 A
记忆密度
33554432 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
数据轮询
拨动位
命令用户界面
扇区/尺寸数
64
行业规模
64K
准备就绪/忙碌
反向引脚排列
AM29LV033C-90FK拓展信息
公司资质
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