AMD AM29LV160BB120FI

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

2

终端数量

48

Voltage Rating (DC)

100 V

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, TSSOP48,.8,20

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV160BB120FI

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.35

Part Package Code

TSOP

包装

Tape & Reel

容差

5 %

JESD-609代码

e0

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.51

电容量

82 pF

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

深度

1.6 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

箱码（公制）

3216

箱码（英制）

1206

电介质

C0G

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

2MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,31

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

反向引脚排列

YES

宽度

1.6 mm

高度

500 µm

长度

3.2 mm

辐射硬化

无