AMD AM29LV160DT-70WCI

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

触点镀层

50 microinches Gold Plate

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

48

Contact Materials

Copper Alloy

Insert Arrangement

E26

Service Rating

I

Contact Sizes

26#20

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV160DT-70WCI

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

外壳电镀

化学镍

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,31

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

宽度

8 mm

长度

9 mm