AMD AM29LV640DU120RPCF

表面安装

YES

终端数量

64

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-64

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM29LV640DU120RPCF

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Spansion

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

系列

--

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

HD15

定位的数量

15

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

颜色

Black, Individual (Round)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

64

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3,3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

使用方法

--

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

67108864 bit

第一个连接器

Plug, Male Pins

第二个连接器

单根导线引线

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

128

行业规模

32K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

长度

32.81 (10.00m)

宽度

11 mm

触点表面处理厚度

--

达到SVHC

unknown