AMD AM29LV800DB-90WBC

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

Memory Types

NOR

RoHS

Non-Compliant

Package Description

6 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM29LV800DB-90WBC

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.08

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

Parallel

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

电源电流

15 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

访问时间

90 ns

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

密度

8 Mb

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,15

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

宽度

6 mm

长度

9 mm