AMD AM29SL160CT-100EIN

包装/外壳

CSON

表面安装

YES

终端数量

48

Product Depth (mm)

5(mm)

Operating Temp Range

-40C to 85C

Rad Hardened

无

Part Package Code

TSOP1

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Spansion

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2 V

Number of Words

1048576 words

Manufacturer Part Number

AM29SL160CT-100EIN

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

100 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

MO-142DD, TSOP-48

Usage Level

Industrial grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

INDUSTRIALC

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

备用内存宽度

8

产品长度(mm)

7(mm)

长度

18.4 mm

宽度

12 mm

产品高度(mm)

1.4(mm)