AMD AM3101-1DCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

64-TQFP (14x14)

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM3101-1DCB

Number of Words

16 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

72V

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

Multiplexer

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

TTL

电压 - 供电

3 V ~ 3.6 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

72V70190

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电路

1 x 9:4

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

16X4

输出特性

OPEN-COLLECTOR

高/低输出电流

--

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

供电电压源

单电源

独立电路

1

输出启用

NO

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm